修向前

发布时间:2021-01-18浏览次数:2255

现为南京大学电子科学与工程学院教授、博士生导师。2000年,毕业于中国科学技术大学,获理学博士学位。曾留学日本电气通信大学,先后在香港中文大学、美国Grinnell大学等访问研究。国家重点研发计划项目首席科学家。
主要从事基于III族氮化物宽带隙半导体衬底材料与设备以及超宽禁带半导体材料与器件等的研究和应用。主持/参与国家重点研发计划、863计划、973、国家自然科学基金、国家自然科学基金重大项目、江苏省自然科学基金、江苏省重点研发计划等项目共10余项。共发表SCI/EI等学术论文100余篇,其中SCI论文60余篇。已获得授权国家发明专利50项(第一发明人30余项),申请国家发明专利30余项。编写论著11章。相关研究成果“III族氮化物半导体极化和缺陷研究”获得2010年度“高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)”自然科学奖一等奖(排名第二)

搜索
您想要找的