实验室责任单位：南京大学拥有高标准的第三代半导体材料及芯片相关技术的研发条件。在985工程、江苏省优势学科建设和国家集成电路产教融合创新平台等项目的支持下，实验室及相关学科建设了一大批专用和共用研发设施，目前拥有9000多平米的实验室空间，其中包括净化面积超4000平米的集成电路微纳加工中心，超过3000平米的设计与测试实验室，以及完整的6英寸晶圆微加工工艺线；50万元以上的大型科研仪器设备170多台，1000万元以上设备2台，设备总值超过3亿元，具备较完整的半导体材料生长、器件设计与加工、材料与器件表征、系统集成验证等科研条件。

实验室共建单位：江苏省第三代半导体研究院建筑面积8300平米，其中模块设计与集成应用平台实验室功能调试已完成，并开展试运行；研发与产业化基地项目2023年6月正式封顶，总建筑面积达12万平米，开展第三代半导体的研发、中试及产业化工作；研究院具有超净间超1.3万平米，旨在打造材料生长创新平台、器件工艺平台，52台套设备已相继入场安装并调试，逐步通线运营；目前研究院在同步建设总部基地，预期规划建筑面积21万平米。